• 适用COB/ BOX/ 光引擎等单模光器件产品耦合
• 高精度±50nm耦合运动系统
• 采用图像识别，测高仪测距，快速耦合
• 耦合工艺逻辑可自由编辑
• 定制化软件界面

• 适用SR1/ SR4/ SR8产品的透镜耦合
• 采用±300nm耦合运动系统
• 自动校准
• 多种通道平衡模式选择

支持硅光，薄膜铌酸锂，蓝膜，单DIE，Bar条等产品

高精度贴装±3/±5um
适用于COB、BOX等光器件和传感器的多芯片混合贴装
支持最多4种吸嘴自动更换
支持点胶和画胶系统共存
灵活的材料处理能力：最多支持4个6寸晶圆环；可选Waffle Pack，Gel-Pak，或定制夹具