高精度自动固晶机-镭神技术（深圳）有限公司

先进封装

先进封装

高精度贴装±3/±5um
适用于COB、BOX等光器件和传感器的多芯片混合贴装
支持最多4种吸嘴自动更换
支持点胶和画胶系统共存
灵活的材料处理能力：最多支持4个6寸晶圆环；可选Waffle Pack，Gel-Pak，或定制夹具

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