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半导体封装

先进封装测试老化半导体封装高精密滑台芯片测试

半导体封装

半导体封装类-固晶共晶机

半导体封装类-焊线机

粗线键合焊线机

• 双键合焊头更高生产效率
• 稳定的键合力控制提高键合质量和可靠性
• 不同阶段的可编程超声功率
• 实时键合线长度检测
• 在线拉力检测确保产品质量
• 铝带,铝线切换更简单

模块键合焊线机

• 直驱运动和飞拍视觉系统提升机器效率
• 龙门XY平台支持更大的焊接区域
• 铝线、铝带、铜线焊头灵活切换,适用更多产品
• 在线拉力检测,提供现场质量检查

深圳总部:广东省深圳市光明区裕丰达工业园3栋

前台总机:0755-23019639

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