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先进封装

先进封装测试老化半导体封装高精密滑台芯片测试

先进封装

多模光器件耦合机

产品特性

• 适用SR1/ SR4/ SR8产品的透镜耦合
• 采用±300nm耦合运动系统
• 自动校准
• 多种通道平衡模式选择

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产品参数

1-多模光器件耦合机_01.png

深圳总部：广东省深圳市光明区裕丰达工业园3栋

前台总机：0755-23019639

咨询邮箱：laserx.xs@laserx.net

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