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先进封装

先进封装测试老化半导体封装高精密滑台芯片测试

先进封装

单模光器件耦合机

产品特性

• 适用COB/ BOX/ 光引擎等单模光器件产品耦合
• 高精度±50nm耦合运动系统
• 采用图像识别,测高仪测距,快速耦合
• 耦合工艺逻辑可自由编辑
• 定制化软件界面

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产品参数

2-单模光器件耦合机_01.png

深圳总部:广东省深圳市光明区裕丰达工业园3栋

前台总机:0755-23019639

咨询邮箱:laserx.xs@laserx.net