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测试老化

先进封装测试老化半导体封装高精密滑台芯片测试

测试老化

测试老化类

COC老化机

• 整机包含10个老化单元,最大可同时老化5120个COC
• 每个单元可装载4个抽屉,老化抽屉独立控制
• 老化抽屉离线装载夹具
• 老化环境温度60~100℃可设置

COC测试机

• 弹匣式自动上下料,可装载20个COC鱼骨夹具,共640个COC
• 48/32位COC夹具同时适配于老化机和金线机
• 双平台设计,节约上下料和控温等待时间
• TEC控温(20~100℃),满足控温精度及稳定度
• 支持LIV和光谱测试
• 支持背光功率测试功能

COS/TO老化机

• 整机包含20个老化单元,最大可同时老化640个COS(与电源规格有关)/TO9(RGB)
• 每个单元可装载2个抽屉,老化抽屉离线装载COS
• 支持独立在线光功率监控
• Pump和工业激光器COS处理能力

高功率COS测试机

• 全密闭箱体设计,测试环境温度0~100℃可设置
• 支持LIV、PER、光谱和远场测试
• Pump和工业激光器COS处理能力
• 测试夹具与老化机通用

工业激光器COS老化机

• 高容量,整机384通道
• 支持CW及QCW模式老化
• 失效产品单颗下电功能
• 独立通道在线光功率,温度及电压监控,实时掌控老化状态
• 预留波长读取接口,用于进行芯片结温标定
• 丰富的报警及处理机制,确保人员、芯片及设备安全

自动转料机

用于COC在Carrier与其他料盘之间转载、OCR及分拣系统信息绑定

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