产品中心

首页 / 产品中心 / 半导体封装

半导体封装

先进封装测试老化半导体封装高精密滑台芯片测试

半导体封装

模块键合焊线机

产品特性

• 直驱运动和飞拍视觉系统提升机器效率
• 龙门XY平台支持更大的焊接区域
• 铝线、铝带、铜线焊头灵活切换,适用更多产品
• 在线拉力检测,提供现场质量检查

联系我们 资料下载

产品参数

模块键合焊线机.jpg

深圳总部:广东省深圳市光明区裕丰达工业园3栋

前台总机:0755-23019639

咨询邮箱:laserx.xs@laserx.net