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高精密滑台

先进封装测试老化半导体封装高精密滑台芯片测试

高精密滑台

高精密角度滑台

产品特性

重复精度:±0.005°/±0.003°
有效行程:±5°~±8°
最大水平负载:5kg/6kg

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产品参数

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